公司参与了2015年度国家重大科技专项（“03专项”）——“Gbps超高速无线局域网商用芯片研发和产业化”。本课题研发的商用芯片是集成了2.4G/5G 双频MIMO多通道射频模块及兼容IEEE802.11a/b/g/n/ac多种Wi-Fi标准的基带模块的SOC低功耗芯片。2019年10月以高分通过了课题组的验收，通过本课题的实施，能够突破高端无线局域网核心芯片的研发和生产问题，对新一代宽带移动通信网在高端无线通信芯片领域和个人移动信息终端产业中起到极有力的支持作用。对形成具有国际竞争力的高端芯片研发与产业化体系，掌握具有自主知识产权的高端宽带无线通信芯片设计技术，带动相关制造业的发展，具有极大的促进作用。